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苹果A13芯片现已开始试产 有可能在本月晚些时候量产

5月11日消息,据科技博客网站9to5Mac报道,供应链消息人士此前曾表示,苹果A13芯片将由台积电用7纳米工艺来制造。现在,彭博社报道称,A13芯片现已开始试产,并可能在5月晚些时候开始进行大规模生产。


A13芯片将用于下一代iPhone系列,包括5.8英寸的iPhone 11、6.5英寸的iPhone 11 Max,以及6.1英寸的iPhone XR的后续产品。

苹果凭借GPU和CPU芯片开辟了自己的道路,取得了巨大的成功,并依靠台积电作为其定制芯片的生产合作伙伴。

更强大的iPhone芯片最终也会进入iPad。外界普遍认为,苹果正在为未来的Mac电脑开发自己的芯片。目前还不清楚第一款搭载ARM芯片的Mac设备何时上市,不过它很可能首先推出笔记本电脑(比如12英寸的MacBook)。

苹果在移动芯片性能方面的领先地位意味着,即使是上一代iPhone,在性能基准方面也能与旗舰Android手机相匹敌。

除了A13芯片的细节,彭博社表示,iPhone XS的后续产品的代号为“D43”,而新款iPhone XR的代号为“N104”。每款机型都将增加一个额外的摄像头,其中iPhone 11将增加一个带超宽镜头的摄像头。

彭博社表示,iPhone 11的机身厚度将增加0.5毫米,以适应三摄像头系统。日本科技网站Macotakara之前提到过类似的规格。

彭博社表示,苹果iPhone的硬件升级将能使它拍摄出更清晰的照片,并具有“更大的变焦范围”。

该网站还表示,苹果将能让用户把无线耳机AirPods放在iPhone 11的背面进行充电。郭明錤首先详细介绍了iPhone的双边充电功能,现在该功能已能在Android旗舰设备中看到了。(小狐狸)

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